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4層阻抗半孔沉金pcb電路板
層數：4
特殊工藝：阻抗 半孔
表面處理：沉金
材料：FR4
外層線寬/線距：7/4mil
內層線寬/線距：7/4.5mil
板厚：0.8mm
小孔徑：0.3mm
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深圳pcb線路板加工質量匯合電路
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：不限個
- 聯系人姓名：孫先生
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深圳市匯合電路有限公司
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