6層ROGERS+FR4混合介質PCB電路板
應用行業:通信
應用產品:功率放大器
層數:6
特殊工藝:混合介質、金手指
表面處理:沉金
材料:ROGERS 4350 + FR4
外層線寬/線距:7/7mil
內層線寬/線距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔徑:0.6mm
高頻電路板優秀供應商,全球百家高端客戶的共同選擇
匯合電路專業研發制造高精密高頻電路板,專注高頻電路板打樣及中小批量生產;使用Rogers/Taconic/Rrlon國際知名品牌板材.匯合準交,無需等待.
地址:深圳市寶安區福永街道懷德翠崗第三工業區1棟
優惠代碼:001 (重要代碼)