8層沉金PCB電路板
應用行業(yè):通信
應用產品:數(shù)字光釬通信
層數(shù):8
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:3.5/3.5mil
板厚:1.6mm
小孔徑:0.45mm
通信電路板制造匯合電路,成本更低,交期更快
匯合電路作為高精密通信電路板制造商,以通信電路板作為主打產品,于保持固有高品質的同時,降低成本,加快交期,為客戶提高極具性價比的通信電路板。
匯合電路優(yōu)勢
1、自有全套通信電路板生產設備,為您降低外包生產風險
2、為您采用高頻材料資源,讓您的產品贏在根本
3、的PCB行業(yè)技術團隊,有效優(yōu)化高頻板穩(wěn)定性
4、工藝能力,滿足通信PCB制板需求
5、嚴謹?shù)钠焚|控制系統(tǒng),有效保障產品性能