4層阻抗沉金電路板
層數(shù):4
特殊工藝:阻抗板
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:9/5mil
板厚:1.0mm
最小孔徑:0.3mm
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在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下,集成電路元件的接點距離隨之縮小,高密度PCB電路板應(yīng)運而生。PCB生產(chǎn)廠家(PCB電路板,深圳PCB,深圳電路板廠,深圳線路板廠家)的制作工藝要求也不斷在提高。我們匯合電路掌握著行業(yè)先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和過程控制技術(shù),擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊。
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