雙面沉金電路板
層數:2
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:7/5mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:1.2mm
行業前10的電路板加工廠家匯合電路,36個行業共同見證專業PCB電路板制造商, 擁有優秀的工藝研發團隊,扎實的生產團隊,嚴謹的品保團隊。產品的層數高達28層。匯合電路專業生產制造線路板10年,匠心品質,值得信賴。
在電子產品趨于多功能復雜化的前題下,集成電路元件的接點距離隨之縮小,高密度PCB電路板應運而生。PCB生產廠家(PCB電路板,深圳PCB,深圳電路板廠,深圳線路板廠家)的制作工藝要求也不斷在提高。我們匯合電路掌握著行業先進的生產工藝和過程控制技術,擁有專業的技術開發團隊。
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