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2層沉金高TG電路板
層數：2
表面處理：沉金
材料：FR4 TG170
外層線寬/線距：7/4mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.3mm
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在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，匯合電路作為專業的PCB線路板加工生產廠家，擁有成熟的產品解決該行業難題，比如：高密度PCB電路板、模擬電路板、柔性線路板。（電路板ic,電路板線路板,四層電路板,線路板快速打樣,6層PCB線路板）
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