匯合電路作為電路板加工廠家,擁有的工藝研發團隊,穩定的生產團隊,嚴謹的品保團隊。
高精密多層板,盲埋孔板,阻抗板,半孔板,厚銅板,高頻板,品質優,交期準,價格佳。
品質管理系統
產品符合IPC-Ⅱ或IPC-Ⅲ標準
使用SPC管控圖進行品質過程管控
實施PDCA循環流程,持續提升改進產品性能
建立了完善的品保檢驗系統,全流程配備的品保人員
PCB產品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。產品廣泛應用于通信設備、計算機、工業控制、電源電子、醫療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。