匯合電路掌握著行業先進的生產工藝和過程控制技術,擁有的技術開發團隊。PCB產品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。產品廣泛應用于通信設備、計算機、工業控制、電源電子、醫療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。
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匯合電路掌握著行業先進的生產工藝和過程控制技術,擁有的技術開發團隊。PCB產品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結合板、高頻板、混合介質層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。產品廣泛應用于通信設備、計算機、工業控制、電源電子、醫療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領域。