4層半孔沉金電路板
層數(shù):4
特殊工藝:半孔板
表面處理:沉金
材料:FR4
外層線寬/線距:8/4mil
內(nèi)層線寬/線距:8/4mil
板厚:0.6mm
最小孔徑:0.2mm
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