盲孔包金邊電路板
層數(shù):8
特殊工藝:盲孔、包金邊、TG170
表面處理:沉金
材料:FR4 、TG170
外層線寬/線距:9/4mil
內(nèi)層線寬/線距:9/7mil
板厚:5.0mm
最小孔徑:0.3mm
pcb線路板制造專家-匯合電路,交期快/質(zhì)量佳
匯合電路作為pcb線路板專業(yè)制造商,以pcb線路板作為主打產(chǎn)品,專注于 保持固有高品質(zhì)的同時(shí),降低成本,加快交期,為客戶提高極具性價(jià)比的pcb線路板.
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