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8層HDI沉金PCB電路板
應用行業：消費電子
應用產品：手機主板
層數：8
特殊工藝：HDI
表面處理：沉金
材料：HF FR4
外層線寬/線距：3/3mil
內層線寬/線距：3/3mil
板厚：0.8mm
最小孔徑：0.1mm
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地址：深圳市寶安區福永街道懷德翠崗第三工業區1棟
優惠代碼：001 (重要代碼）
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：不限個
- 聯系人姓名：孫先生
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深圳市匯合電路有限公司
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