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斯利通耐高溫，絕緣性好 陶瓷電路板
電子產品呈日益增長的趨勢，據半導體行業相關人士預測，pcb行業接下來幾年保持增長的姿態，到2017 年全球 PCB 行業的市場規模將達到 656.54 億美元。市場上用量較大、用途最為廣泛是fr-4覆銅板。這類產品要想復制.生產并不太難,但要真正做好這個產品,是一件很難的事。既然不能在優勢方面發展更大的優勢，就應該另辟一種途徑，在另一種產品上找到優勢所在。
根據預測報告來看，目前國內的高端PCB 產品占比仍較低，特別表現在封裝基板這方面上，相比于日本等國而言，國內的PCB 廠家更多地生產低端、低附加值產品，技術水平方面仍存在差距。
而pcb的導熱率與他們產品的本身的材質有關，選擇不同材料的基板是目前正在發展的一個趨勢，不然陶瓷電路板也不可能脫穎而出。
1、陶瓷電路板的熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，省工、節材、降低成本；
2、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
3、在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
4、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度有效提高，改善系統和裝置的可靠性；
5、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環保毒性問題；
6、載流量大，100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
7、熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
8、絕緣耐壓高，保障人身安全和設備的防護能力。
上面看完了陶瓷基板的性能特點，現在在來看下運用范圍吧。
1、大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。
2、汽車電子，航天航空及JunYong電子組件。
3、智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器。
4、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。
