名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進(jìn)入虎易名片小程序,使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù),服務(wù)費(fèi)用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費(fèi)模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下,因此當(dāng)企業(yè)使用收費(fèi)模板時(shí),曝光服務(wù)將自動(dòng)失效,并停止扣除服務(wù)費(fèi)。

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產(chǎn)品特點(diǎn):

1.更高的熱導(dǎo)率

2.更匹配的熱膨脹系數(shù).更牢、更低阻的金屬膜層

3.基板的可焊性好

4.使用溫度高

5.絕緣性好

6.高頻損耗小

7.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面性高,使用壽命長

8.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

9.三維基板、三維布線

我們公司的LAM技術(shù)與DPC技術(shù)相比的優(yōu)勢:

  1. LAM技術(shù)制作陶瓷電路板周期短,供貨快

  2. 制作陶瓷電路板采用LAM技術(shù),工藝流程采用激光來完成。無需開模費(fèi)。

  3. LAM技術(shù)在常溫下進(jìn)行制作陶瓷電路板,電路板之間不會(huì)產(chǎn)生氣泡

  4. LAM技術(shù)制作的陶瓷電路板對覆銅厚度沒有要求,而DPC技術(shù)對做厚板難度大,難貫通。



產(chǎn)品推薦
“PCB陶瓷覆銅基板”信息由發(fā)布人自行提供,其真實(shí)性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎,請注意調(diào)查核實(shí)。
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