※公司介紹：我司是一家單、雙面、多層板、陶瓷線路板及金屬基電路板制造商。研發、設計、制造于一體的高新科技企業。產品廣泛應用于通信、電力、電子、醫療設備、機械設備、照明等領域。公司擁有優良的技術團隊，穩定的產品質 量、精湛的工藝能力和的服務水平，贏得了國內外客戶的一致好評。公司堅持以人為本，秉承“精益求精、追求卓越”的企業精神，堅持以市場為導向，品質、 效率為，力爭做較好的產品、較好的服務，我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作，實現、快捷為顧客提供滿意的產品和服務。

※免費抄板、改板服務。

※陶瓷板特點：

陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點。主要種類有：

A: 96/99氧化鋁陶瓷基片：應用范圍廣，價格低廉。

B:氮化鋁陶瓷基片：導熱系數高，無毒，可代替BeO陶瓷基片。

C:氮化硅陶瓷基片：強度高，雖導熱系數比不上氮化鋁陶瓷，但可以通過減小厚度來減小熱阻。

D: BeO陶瓷基片：迄今為止良好的絕緣性陶瓷，但加工時產生的粉末會對人體產生毒害作用。

E:滑石瓷：高頻性能好，成本低。

F:鐵氧體陶瓷片：可以減小電路體積，用于制作射頻微帶線及濾波電路。

G:超大規格陶瓷片

應 用：

H:拋光類陶瓷基片，可進行單、雙面拋光加工，表面光潔度經拋光處理后達到Ra:0.03-0.05μm，無孔洞現象，產品適合體積小、精度高、布線密度高。

A:陶瓷絕緣導熱片，TO-247、TO-264、TO-220等規格，高絕緣性、抗電擊穿、耐高溫、耐磨損、高強度，導熱系數25-30W/M.K 、耐壓13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率電子器件的導熱絕緣。特殊應用可選擇氮化鋁材料，熱阻是相同厚度氧化鋁材料的8分之一。

B:激光或金剛石劃線陶瓷片 可根據客戶圖紙生產

LED陶瓷散熱基板:

產品介紹：LED陶瓷散熱基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身較佳的熱傳導性，采用DBC（高溫鍵合覆銅）或DPC（陶瓷電鍍銅）工藝在陶瓷上沉積銅電路，銅層和陶瓷之間為原子間鍵合，結合強度高，無阻礙導熱的膠黏劑層，可以將熱源率的從LED晶粒導出，使LED光源可以維持較高水平的發光效率和系統穩性。

不同工藝陶瓷基板的應用特性：依其線路制作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同種類。厚膜陶瓷基板采用網印技術生產，用刮刀將材料印制于基板上，經過干燥、燒結等步驟而成，網印方式制作的線路因為網版張網問題，容易產生線路粗糙、對位不的現象。因此，對于未來尺寸要求越來越小，線路越來越精細的高功率LED產 品，或是要求對位準確的共晶或覆晶制程生產的LED產品，厚膜陶瓷基板的度已逐漸不敷使用。低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷生料作為基板材料，將線路利用網印方式印刷于基板上，再整合多層的陶瓷基板，后透過低溫燒結而成，而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印制程制成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，多層陶瓷疊壓燒結后，還會考量其收縮比例的問題。并且厚膜電路和低溫共燒電路都存在銀離子遷移（會污染芯片發光層），電路耐焊性差等缺點。薄膜陶瓷基板為了改善厚膜制程張網問題，以及多層疊壓燒結后收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉 積、以及黃光微影制程制作而成，但造價高不適合于普通照明光源應用。

產品技術優異性（DPC或超薄銅DBC工藝）：

1，優異的絕緣性能；

2， 銅電路導體，導電導熱能力比厚膜、薄膜電路更加；

3， 厚銅封裝面，平面方向導熱性能好；

4， 長久穩固性，不隨溫度和時間的變化而老化；

5， 低翹曲度，無熱歪斜現象；