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金屬膜厚測量儀可以同時測量多至4層的金屬鍍層的厚度和成分，測量厚度可以從埃至微米（μm），它也能測量多至24個元素的塊狀合金成分，其準確度、精密度和穩定性是的，適合用于微電子器件、數據偶合器、光通訊和數據貯存、半導體、光通訊、微電子、光子學、無源器件和薄層磁頭金屬化分析等。
金屬膜厚測量儀的樣品臺選擇：
采用開槽式樣品室，以方便對大面積線路板樣品的測量。它可提供五種規格的樣品臺供用戶選用，分別為：
一：手動樣品臺
1 標準樣品臺：XY軸手動控制、Z軸自動控制。
2 擴展型標準樣品臺：XY軸手動控制、Z軸自動控制。
3 可調高度型標準樣品臺：XY軸手動控制、Z軸自動控制。
二：自動樣品臺
1 程控樣品臺：XYZ軸自動控制。
2 超寬程控樣品臺：XYZ軸自動控制。
金屬膜厚測量儀應用行業
用于電子元器件，半導體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……適用于所有有凹凸的機械部件與電路板的底部的測量.
歡迎來電！請聯系，金霖電子 吳小姐 手機：13603036715 TEL：0755-29371651 FAX：29371653 公司網址：www.kinglinhk.com 深圳寶安中心區創業一路宏發中心大廈
