1.選取用本系列錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量,錫粉大小一般選 T3(mesh –325/ 500,25~45μm),對于 Fine pitch,可選用更細的錫粉。
2.使用前的準備
1) “回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏,冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時,其溫度較室溫低很多,若未經“回溫”,而開啟瓶蓋,則容易將空氣中的水汽凝結,并沾附于錫漿上,在過回焊爐時(溫度超過 200℃),水份因受強熱而迅速汽化,造成“爆錫”現象,產生錫珠,甚至損壞元器件。
回溫方式:不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時間:4 小時以上
注意:①未經充足的“回溫”,不要打開瓶蓋,
②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間