1．選取用本系列錫膏
客戶可根據自身產品及工藝的要求選擇相應的合金成份、錫粉大小及金屬含量，錫粉大小一般選 T3（mesh –325/ 500，25~45μm），對于 Fine pitch，可選用更細的錫粉。
2．使用前的準備
1) “回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時（溫度超過 200℃），水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上
注意：①未經充足的“回溫”，不要打開瓶蓋,
②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間
2) 攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。
目的:使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性；
攪拌方式:手工攪拌或機器攪拌均可; 攪拌時間：手工：3 分鐘左右, 機器：1 分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求.
（適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）
3． 印刷
大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意
1) 鋼網要求:與大多數錫膏相似，若使用高品質的鋼網和印刷設備，ETD-668系列錫膏將更能表現出優越的性能。無論是用于蝕刻還是激光刻的鋼網，均可完美印刷。對于印刷細間距，建議選用激光刻鋼網效果較好。對于 0.4mm 間距，一般選用 0.12mm 厚度的鋼網
2) 印刷方式: 人工印刷或使用半自動和自動印刷機印刷均可
3) 鋼網印刷作業條件ETD-668系列錫膏為非親水性產品，對濕度并不敏感，可以在較高的濕度（較高相對濕度為 80%）條件下仍能使用
以下是我們認為比較理想的印刷作業條件。針對某些特殊的工藝要求作相應的調整是十分必要的
刮刀硬度 60~ 90HS （金屬刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度 450 ~ 600
印刷壓力 (2 ~ 4)× 105pa
印刷速度 正常標準： 20 ~ 40mm/sec
印刷細間距時：15 ~ 20mm/sec
印刷寬間距時：50 ~ 100mm/sec
環境狀況 溫度： 25 ± 3℃
相對濕度：40 ~ 70%
氣流:印刷作業處應沒有強烈的空氣流動
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