無鉛錫膏TLF-204-107(SH)系采用球形的無鉛錫粉以及特殊助焊劑煉制而成,于不含鉛,對地球環保有很大幫助。連其助焊劑即使不加以清洗,性依然優異。
1.特長
1) 采用無鉛(錫/銀/銅系)焊錫合金。
2) 減少空洞非常有效。
3) 連續印刷時無粘度的經時變化,可獲得穩定的印刷效果。
4) 對CSP微小焊盤也有良好的潤濕性。
5) 對無鉛,高爐溫也有良好的耐熱性。
6) 不加清洗也有良好的性。
2.特性
錫膏TLF-204-107(SH)的各項特性,如下表1及表2所示:
表 1
項 目 特 性 試 驗 方 法
合金成分 錫96.5 / 銀3.0 / 銅0.5 JIS Z 3282(1999)
融 點 216 ~ 220 ℃ 使用DSC檢測
錫粉粒度 25 ~38μm 使用鐳射光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284附屬書1
助焊液含量 10.9 % JIS Z 3284(1994)
氯 含 量 0.0 % JIS Z 3284 (1999)
粘度 185 Pa.s JIS Z 3284附屬書6
Malcom PCU型粘度計25℃
表 2
項目 特 性 試 驗 方 法
水溶液電阻試驗 1 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗 1 x 109 以上 JIS Z 3284(1994附屬書3 2型基板,加熱根據回流爐
流移性試驗 0.20mm以下 把錫膏印刷于瓷制基板上,以150℃加熱60秒鐘。從加熱前后的焊錫寬度測出流移幅度。STD-092b*
溶融性試驗 幾無錫球發生 把錫膏印刷于瓷制基板上,溶融加熱加熱后,用50倍顯微鏡觀察之。STD-009e*
焊錫擴散試驗 70 % 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10
銅板腐蝕試驗 無腐蝕情形 JIS Z 3197 (1986)6.6.1
殘渣粘著性試驗 合 格 JIS Z 3284(1994)附屬書12
助焊劑類型 ROL1范疇 J-STD-004A
上海海衡鵬企業發展有限公司
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聯系人:陳靜靜
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