IPC4101詳細規范編號26;Tg170℃~220℃阻燃覆銅箔環氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細規范編號技術現狀國內對印刷電路板的自動檢測系統的研究大約始于90年代初中期,還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少,而且也因為受各種因素的影響,對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統價格太貴所完成的工作⒈焊盤大小的修正,合拼D碼。線條寬度的修正,合拼D碼。小間距的檢查,焊盤與焊盤之間焊盤與線之間線條與線條之間。孔徑大小的檢查,合拼。小線寬的檢查。確定阻焊擴大參數。進行鏡像。添加各種工藝線,工藝框。為修正側蝕而進行線寬校正。形成中心孔。添加外形角線。加定位孔。拼版,旋轉,鏡像。拼片。圖形的疊加處理,切角切線處理。添加用戶商標。沒有多余的板,就是利用率大化.算出利用就只是其中的一步,還要算鉆孔費,看看有個孔,小的孔多大,一張大板有個孔,還要根據板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本,后加上每個公司平均的人工費,損耗率,利潤率,營銷費用,后把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產個小板,得出小板的單價.這個過程非常復雜,需要有專人來做,一般報價都要幾個小時以上.