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所完成的工作⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。線條寬度的修正，合拼D碼。小間距的檢查，焊盤與焊盤之間焊盤與線之間線條與線條之間。孔徑大小的檢查，合拼。小線寬的檢查。確定阻焊擴大參數。進行鏡像。添加各種工藝線，工藝框。為修正側蝕而進行線寬校正。形成中心孔。添加外形角線。加定位孔。拼版，旋轉，鏡像。拼片。圖形的疊加處理，切角切線處理。添加用戶商標。一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構成，其上插針的中心間距為10075或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y坐標）實現的。既然電路板上的每一個網絡都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨意短路.五.故障現象的分布便攜式顯微鏡檢測電路板便攜式顯微鏡檢測電路板1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢
