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為了PCB板的生產質量，與印制板生產廠家和使用PCB板的廠家采用了多種的檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。
PCB檢測大致總體上可分為電氣測試法（Electrical Test）和視覺測試法（Vision Inspection）兩大類。電氣測試通常采用惠斯電橋測量各測試點間的阻抗特性的方法，來檢測所有通導性（即開路和短路）。視覺測試通過視覺檢查電子元器件的特征以及印刷線路的特征找出缺陷。電氣測試在尋找短路或斷路瑕疵時比較準確，視覺測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題，并且視覺檢測一般在生產過程的早期階段進行，盡量找出缺陷并進行返修，以較高的產品合格率。
1．自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低于終測試之后進行的成本，常達到十幾倍。
