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一般特性:
品名
TLF-204-MDS
測試方法
合金構成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融點（℃）
216-220
DSC測定
焊料粒徑（μm）
25-38
激光分析
助焊劑含量（%）
10.9
JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
195
JISZ3284(1994)
觸變指數
0.55
JISZ3284(1994)
此款錫膏特長：
l 本產品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
l 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中錫球的發生；
l 能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題；
l 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
l 針對0.4mm間距BGA未熔融現象，顯示出卓越的焊接性能。
