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錫膏
錫膏
錫膏質量的好壞直接關系到產品焊接質量的好壞。印刷速度、粘結力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、假焊、虛焊等問題的產生均與錫膏質量有關，因此根據廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由量的合金錫粉和高穩定的助焊膏結合而成。
合成成份：
Sn63/Pb37
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
產品特性：
1、 錫粉顆粒介于25μ-45μ之間，公布均勻，含氧量低，適用于0.33mm以上間距產品的印刷及回流焊接。
2、 助焊劑含量為11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性<0.2mm；
3、 優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結塊現象。
4、 潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后能長時間保持其粘度，適用不同的回流焊機，不同溫度曲線。
