高溫免洗焊錫膏,屬高溫焊接錫膏,鉛含量高于85wt.%,屬RoHS豁免錫膏,專用于功率半導體封裝焊接使用,可滿足各種點膠和印刷工藝制程。自動點膠順暢,穩定性好,出膠量與粘度變化極小;化學性質穩定,可滿足長時間點膠和印刷要求;可焊性好,焊后殘留物容易清洗,在線良率高,且焊點氣孔率極小。
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