低固免洗助焊劑,專為電子、家電、通訊、IT、儀器儀表等行業的無鉛無鹵制造作業而研發的新一代環保產品,經反復驗證,具有優良的灌錫性、連接性和濕潤性,能有效的降低各種印刷電路板面與高溫熔錫的表面張力,大大減少錫球錫珠產生的機率,其特殊的耐高溫添加劑和催化劑,可有效防止缺錫和短路(錫橋)的發生,是環保無鉛無鹵、完全免清洗的新一代高科技產品。
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