高性能無鉛零鹵錫膏 HJ486A
產品描述：
HJ486A是一款專為SMT生產線設計制造的無鉛免清洗錫膏。其合金熔點為178℃。其助焊劑經特殊配方設計適用于細間距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。HJ486A無鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。HJ486A無鉛錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。
產品特征：
極低回流頂溫（～178℃）
極寬的回流工藝曲線適應性, 適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、傳導式、熱風式等。
專治立碑、錫球、短路、塞孔問題，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長時間印刷后仍能與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球。
爬錫高，殘留少而透明, 無需清洗即可達到優(yōu)越的ICT 探針測試性能，并且有極高之表面絕緣阻抗。
全新體系配方、印刷性和粘性適中，觸變性好。
印刷中和印刷后不易坍塌，適用于細間距（0.5mm/20mil） 或更細間距的貼裝，如QFP、μBGA等。
焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優(yōu)異。
貯藏壽命長，穩(wěn)定性好。
1）預熱
溫度上升的斜率小于2.5℃/S 以下，太快的升溫斜率會導致錫膏過多的坍塌，產生錫珠和短路等問題。
2）升溫
合適的勻熱（溫度范圍是120℃---178℃）時間是60---150S, 過長的勻熱時間會導致助焊劑過多的消耗，產生錫珠，潤濕不良，空洞，開路等缺陷。過短的勻熱時間會導致助焊劑沒有發(fā)揮作用，產生冷焊，開路等缺陷。
3）回流時間和峰值溫度
建議的在178℃ 以上的回流時間是60-90S， 峰值溫度是195-210℃，需要合適的回流時間和峰值溫度來形成量的焊點和取得好的潤濕。短的回流時間和低的峰值溫度會導致潤濕不良或殘余過多；長的回流時間和高的峰值溫度會產生焊點發(fā)暗、助焊劑炭化、過多的金屬間化合物、板分層和元件開裂等問題。
4）冷卻
較快的冷卻速率有利于形成較細的晶粒結構，太慢的冷卻速率會形成較粗大的晶粒結構，從而使焊點的抗疲勞性差。合適的冷卻速度有助于得到更光滑和光亮的焊點。
5）到達峰值的時間
推薦到達峰值的時間約280～300秒。
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錫膏免清洗
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