錫銻錫膏
ETD-690高溫無鉛錫膏
產品介紹:
ETD-690高溫錫膏是一通達公司設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統,使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗,即使免洗也能擁有極高的性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量,以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二.產品特點
1. 即使在無氮氣的情況下也可以實現良好的焊接.
2. 雖然無鹵,但由于采用了特殊的活性藥劑,大幅度改善了對QFP管腳及片式阻容的焊接.
3. 在運輸、保存等條件下,錫膏的粘度保持穩定.
4. 在連續印刷過程中粘度保持穩定.
5. 具有較好的粘性,即使長時間停線,粘著力也能保持穩定.
6. 具備優異的印刷性能,即使細間距的原件也能獲得較好的印刷效果.
7. 具有的抗塌陷能力,大大降低了錫珠與短路的發生幾率.
8. 焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達到免洗的要求.
9. 具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判.
三. 技術特性
1.錫粉合金特性
(1)合金成份
序 號 成 份 含 量
1 錫 (Sn) % 余量(Remain)
2 銻 (Sb) % 10±0.5
3 銅 (Cu)% ≤0.05
4 鉍 (Bi) % ≤0.10
5 鐵 (Fe) % ≤0.02
6 砷 (As) % ≤0.03
7 銀 (Ag) % ≤0.05
8 鋅 (Zn) % ≤0.002
9 鋁 (Al) % ≤0.002
10 鉛 (Pb) % ≤0.05
11 鎘 (Cd) % ≤0.002