K350A環(huán)保無(wú)鉛按鍵式全自動(dòng)雙波峰焊錫機(jī) 機(jī)器特點(diǎn)： 1、機(jī)體流線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝不掉漆，美觀大方，經(jīng)久耐用。 2、四段獨(dú)立2.0米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，使PCB獲得良好的焊接效果。 3、專(zhuān)利鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長(zhǎng)。 4、三扇觀察窗，外觀美觀大方，方便操作和維護(hù)。 5、錫爐升降與進(jìn)出，自動(dòng)調(diào)與手工調(diào)結(jié)合 6、配有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無(wú)鉛焊接和多種工藝要求 7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)；錫渣氧化量超低，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量，可調(diào)距離為80-350MM。 8、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。 9、松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)。 10、隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專(zhuān)用風(fēng)道排出。 11、強(qiáng)大參數(shù)庫(kù)功能，各類(lèi)PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。 12、采用品牌電腦 PLC控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有性和穩(wěn)定性。 13、可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)。 14、系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。 15、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定。 16、閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間。 17、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行，過(guò)板自動(dòng)起波，較大限度地減少錫氧化量。 18、短路及過(guò)流保護(hù)系統(tǒng)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。 19、運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。 整機(jī)技術(shù)參數(shù) PCB板可調(diào)寬度 Max.50-350mm PCB板運(yùn)輸高度 750±50mm PCB板運(yùn)輸速度 0-1800mm／min PCB板運(yùn)輸角度 （焊接傾角） 3-7度 PCB板運(yùn)輸方向 L→R/R→L（可選） PCB板上元件高度限制 Max.100mm 波峰高度范圍 0——12mm可調(diào)，并保持波峰平衡 波峰數(shù)量 2 預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度 2000mm 預(yù)熱區(qū)數(shù)量 4 預(yù)熱區(qū)功率 12kw 預(yù)熱區(qū)溫度 室溫~250℃可設(shè)置 加熱方式 熱風(fēng)(可選) 冷卻區(qū)數(shù)量 1 冷卻方式 風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻 適用焊料類(lèi)型 無(wú)鉛焊料/普通焊料 錫爐功率 8kw 錫爐溶錫量 Approx.300KG 錫爐溫度 室溫~300℃、控制精度±1-2℃ 溫度控制方式 P.I.D SSR 整機(jī)控制方式 面板按鈕控制,可以手動(dòng)/自動(dòng)控制。 助焊劑容量 Max5.2L 助焊劑流量 10~100ml/min 噴霧方式 德國(guó)FEST無(wú)桿氣缸＋日本ST-6 電源 3相5線制 380V 啟動(dòng)功率（總功率） max.21kw 正常運(yùn)行功率 Approx.8kw 氣源 4~7KG/CM2 機(jī)架尺寸 L3800×W1400×H1650MM 外型尺寸 L4500×W1400×H1650MM 重量 Approx.2000kg