K1810C大型無鉛全自動電腦控制八溫區微循環熱風回流焊 整機技術特點 獨特先進長壽的加熱系統 1. 采用的微循環技術，把整個爐膽分為3232個獨立的小區。與小循環結構比較，由于小循環結構其熱風從吹風口吹出后要經過一個爐膛的距離才會被爐膛四周的回風口回收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發生干擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發生波動，使其焊接精度受到影響。而微循環熱風系統是個點噴氣，就有個點回收的技術，通俗的說就是每一個出風口周圍就是它自己的回風口，這樣就大大的爐內溫度的均勻，，板面在受熱時因為不會產生類似小循環因為回風過程長而產生的折射風流，陰影現象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。 2. 上下獨立加熱模組，獨立熱風循環，雙焊接區或三焊接區設置。 3. 各溫區因采用模塊化設計，耐高溫長軸熱風馬達和高熱能鎳鉻發熱絲。從室溫到恒溫小余20分鐘。 4．抽屜式發部件結構：此結構維修十分方便快捷，15分鐘可實現完整的更換工作。傳統的發熱架也需要2個小時。（傳統的發熱部件維修時需要拆掉網帶，導軌等。不但耽誤時間，還會造成機器的損傷。） 平穩的傳輸系統 1. 對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，吸熱量小。標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。 2. 調寬采用三段同步調寬結構，兩端設有導軌熱膨脹自動延伸裝置，有效導軌平行，防止掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。 3. UPS斷電保護功能，PCB板突然斷電后能正常輸出，不受損壞。 穩定的電氣控制系統 1. 控制系統采用PLC，上位機采用品牌電腦，配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器，穩定。 2. 控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。 3. 采用WOGO接線端子；電氣元件全部采用品牌，所有信號線屏蔽處理。 4. 溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。 冷卻及便捷助焊劑回收系統 1. 強制冷卻系統采用兩段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛制程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率較大可達-5℃/S。 2. 助焊劑收集系統，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環保。 3. 無濾芯設計，清潔非常方便。 整機技術參數 加熱溫區數量 上面8個微循環加熱區,下面8微循環個加熱區。 加熱方式 平面纏繞式兩側發熱線加熱，增壓式風道，點對點變頻馬達的熱交換方式，變頻馬達驅動 加熱區長度 2800MM 冷卻區數量 2（自然風冷系統） 冷卻區長度 1100MM 傳送網帶寬度 450MM 鏈條導軌調寬范圍 50～350mm PCB尺寸 50～350mm PCB限制高度 25mm 傳輸方向 L→R 傳送方式 網帶 鏈條 導軌 運輸帶高度 900±20MM PCB運輸速度 0～1.8m/min PCB溫度分偏差 ±2℃ 溫度控制精度 ±1-2℃（靜態） 溫度控制范圍 室溫～300℃可設置 適用焊料類型 無鉛焊料/有鉛焊料 控溫方式 PID SSR 使用元件種類 CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板 停電保護 UPS和延時關機 電源 3Φ、380V、50HZ 啟動功率 43KW 工作功率 8KW左右 升溫時間 Approx.20min 機身尺寸 L4800*1200*1600MM 凈重 1800kg