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產品推薦
特點：
使用獨特的FLIP電磁焊錫爐（日本制造），錫面平整，焊接效果好，清理維護方便；
適合SMT和直插元件的焊接，流線型外觀設計，上翻式鋼化玻璃門，外形美觀大方；
加長預熱區，預熱溫度曲線平穩，PCB板受熱均勻；
采用環保型噴霧裝置，上下雙擊過濾，提高助焊劑的回收率，有效防止助焊劑外泄；
用精密定量泵噴射助焊劑，流量數字顯示，噴射效果穩定；
內置助焊劑噴頭自動清洗系統，清洗簡便快捷；
雙波峰均采用變頻獨立控制，波峰高度情況顯示在機頂周波計上，直觀便于操作；
發生異常時，聲光畫面報警，所有馬達均有過載保護系統；
運輸搬送鏈采用變頻調速，速度穩定；
采用專用耐高溫樹脂爪輸送PCB板，不吸收板邊緣熱量，是PCB板溫度保持安定，焊接效果優良；
冷卻風扇的角度和風量可以調節；
焊錫槽可自動升降，作業調整維護方便快捷。
技術參數：
技術參數
HC33-30SCF
PCB寬度
較大330mm
PCB傳送高度
900±20mm
PCB傳送方向
L→R （R→L 選擇）
PCB傳送速度
0.5~3.0m/min
運輸導軌傾斜角度
4°~6°
預熱區長度
1500mm（三區溫度控制）
預熱區溫度
室溫~180℃
適用焊料類型
無鉛焊料（普通焊料）
焊錫槽形式
電磁式
焊錫槽容量
360kg
焊錫槽溫度
室溫~260℃
控制方式
控制接觸面板
控溫方式
模擬PID方式、控制精度：焊錫槽±3℃、預熱±5℃
電源
AC380V 50Hz 36.5kVA
氣源
4~6kg/cm2
重量
1750kg
尺寸
4960(L)×1250(W)×1600(H)mm
