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◎ 級別較高的生產(chǎn)率
◎ 貼裝速度0.187秒/芯片
19,300CPH（條件）
機種名稱 高速貼片機JX-100
基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 330*250mm
基板位置定位方式 只對應外形基準方式
元件高度 0.12～12.0mm
元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm
元件識別裝置 激光識別（LNC60）
元件貼裝速度 條件 0.187秒/芯片（19,300CPH）
貼裝精度 ±0.05mm
元件貼裝種類 多30種（換算成8mm帶）
電源 三相AC200~415V
額定功率 1.5KVA
使用空氣壓力 0.5±0.05Mpa
空氣消耗量（標準狀態(tài)） 標準 較大345L/min
使用空氣壓力 真空泵（選購件）較大50L/min
外形尺寸（W*D*H） 1,370*1,270*1,440mm
重量 約1,000kg
