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1.貼裝精度:±0.1mm/芯片（激光識別時）
±0.09mm/QFP（激光識別時）
2.貼裝速度:0.25秒/點
3.基板尺寸:Min 330×250㎜
4.拾放元件種類:較大20×20㎜或23.5×11㎜
5.電源:單相AC200V，50/60Hz,2.5KVA
6.氣壓與耗氣量:0.5Mpa±10%,150N1/min
7.外形尺寸:1400×1300×1551㎜8）
8.重量:1150㎏
