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◎ 條件時:0.049秒/芯片(74,000CPH) *
◎ 激光貼片頭×4個（24吸嘴）
◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或對角線
長47m）
◎ 供料器數量：多120支（使用8mm帶式
供料器時）
*貼裝速度根據條件不同有所變化
機種名稱 高速模塊化貼片機 FX-3
基板尺寸 L 基板用(410×360mm) ○
L-wide 基板用(510×360mm)* ○
元件高度 6mm規格 ○
元件尺寸 激光識別 0402(英制01005)~□33.5mm
元件貼裝速度(芯片元件) 條件 0.049秒/芯片(74,000CPH)
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm(Cpk≧1）
元件貼裝種類 多120種(換算成8mm帶)
電源 三相AC200~415V
額定功率 7.6KVA
使用空氣壓力 0.49±0.05Mpa
空氣消費量(標準狀態) 較大 150L/分
裝置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm
重量 約3,280kg
*:L-wide基板規格為選購品 **:傳送高度為900mm時。
