您目前的位置：首頁 > 產品中心 > 錫膏測厚儀系列 UBand SLG-500錫膏測厚儀 產品特性 1．Windows視窗界面，操作簡單； 2．測量值可記錄存檔及打??； 3．測量數值準確無誤； 4．可隨電路板厚度的不同調整焦距； 5．機身小巧靈活，移動方便。 適用： 1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析； 2．錫膏印刷制程品管的檢查； 3．錫膏印刷成型后的尺寸量測； 4．在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗； 功能： 1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度； 2．提供高度分布數值； 3．不同錫膏厚度的分析與控制； 4．測量結果的單點及多點列表； 5．X-Bar管制圖，Range管制圖； 6．Cp，Cpk管制圖及統計報表。 規格參數:SLG-500（桌面式） 測量原理 非接觸紅外線鐳射光源 可視范圍 6.4 X 5.1 mm 工作臺尺寸 480×500mm 解析度 0.005 mm 重復測量精度 0.001mm 相機 320萬（CCD相機）高色素彩色相機 檢測范圍 高度,長度,角度,圓周 電腦 Intel Duo Core, Windows O/S 光源 LED 單位 Inch, mm, mils, Microns 統計表 X-Bar, Range, Cp, Cpk 電源 AC 200V ~ 240V, single phase, 50/60Hz,達式 環境 溫度: 10 ~ 40°C ,濕度: 30 ~ 80% RH 尺寸 (W x D x H) 480 x 450 x 300 mm（L*W*H） 12.2軟件需求： Windows 2000 (Service Pack 4)，Windows XP (Service Pack 1) 軟件操作界面 這是一個基于檢查和測量的工具。它通過X,Y和Z軸進行測量，通過Z軸測量的數據將實時統計到SPC結果中。它允許導出數據(文本或Excel格式)和圖片。用戶可以自行設置任意產品類型的SPC極限。通過對產品進行測量, 所得結果與對應產品類型的SPC極限比較, 給出’ Pass’(通過) 或‘Fail’（失?。?結果。除標準的X,Y和Z測量容易掌握外,還提供幾何測量功能,它能使直徑和角度測量更快,更容易