一、技術參數 測量原理非接觸式，激光線 測量精度±0.002mm 重復測量精度±0.004mm 基座尺寸324mmX320mm 移動平臺:電磁鎖閉平臺，附微調把手移動 平臺尺寸:320mmX320mm 移動平臺行程:230mmX200mm 影像系統:高清彩色CCD攝像頭，光學放大倍率：110X(5檔可調) ， 照明系統：高亮度環形LED光源(電腦控制亮度調節)，測量光線可低至5μm，高精度激光束。 電源：95-265VAC,50-60Hz 系統尺寸：372mm(L)X557mm(W)X462mm(H) 系統重量：約30Kg(不含電腦重量) 測量軟件：Waltrontech HS2000/HSPC2000(Windows2000/XP)中文簡體版，英文版 本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的細激光線，了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。 二、應用領域： 錫膏厚度測量面積、體積、間距、角度、長度、寬度、園弧、不規則形狀等所有幾何、測量錫膏厚度、PCB板上油墨、線路、焊盤高度、尺寸測量、零件腳共平面度測量影像捕捉、視頻處理、文件管理SPC、CPK、Cp統計、分析、報表輸出 三、基本配置： VS—110Ⅱ主機 主機控制盒 電腦主機CY 液晶顯示器 厚度校正規 網格長度校正規 軟件驅動U盤 驅動程序光盤備份 四、應用背景： 隨著SMT、PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。 精密型錫膏測厚儀也可以用于其他行業，對10mm高度以內物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業中測量精密零件，生物結果分析中，凝結塊的幾何尺寸等。 五、使用客戶： 杭州萬吉達電子、蘇州錮得、寧波飛躍、格力電器、德賽集團、中興德倉、廈門銳迅達、武漢銳訊 達、重慶禾興江源、普耐光電等幾百家客戶使用。