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UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，如圖1-1 所示。根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
產品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打印；
3．測量數值準確無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
功能：
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結果的單點及多點列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統計報表。
規格參數：（桌面式）
測量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度,長度,角度,圓周 光源：LED
工作臺尺寸：480×500mm
重復測量精度：0.001mm
相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
