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供應美國貝格斯Poly-Pad K-4導熱硅膠片 原裝
聚酯類導熱絕緣墊片
特點：
導熱系數：0.9（W/m-k）
聚酯PET基材
適合需要”無硅”均一涂層的場合
專為對“硅”敏感而且性能要求高的場合而設計
優越的絕緣和物理強度
說明：
Poly-Pad K-4是一款玻璃纖維基材涂覆聚酯樹脂的導熱絕緣材料，該材料經濟實用，適合大多數標準應用,薄膜基材提供了優越的絕緣和物理強度。
以聚酯PET為主材的這款導熱絕緣材料完善了導熱系列的產品線，增加了對硅敏感場合的應用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴重的場合（比如通訊設備和某些航空設備）。
Poly-Pad K-4由聚酯薄膜雙面涂覆含有高傳導性陶瓷粒子的聚酯樹脂構成。
典型應用：電源、汽車電子、馬達控制、功率半導體
規格：
1款厚度：（0.15 mm）
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 m）
定制模切，單面帶壓敏膠
不帶膠
黃褐色
