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優惠供應貝格斯Gap Pad 2200SF絕緣片導熱系數2.0W
不含硅的間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：2.0W/m-K
無硅配方
服貼度適中，易于加工
電氣絕緣
說明：
Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物導熱絕緣材料，專為對硅敏感的應用而設計，該材料特別適合填充不平整和高累積公差的間隙。
玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性比弱，能經受老化測試，而且易于重工。
典型應用：
光驅，直流換向器電動機，連接器，繼電器，光纖模塊
規格：
8款厚度（0.25mm ，0.38mm ，0.51mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
提供經過模切的卷材制品
綠色
