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Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在
線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。
R字母開頭www.szjuchen.net
Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到
連接的工藝過程。
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把表面貼裝元件放入錫膏中以達到
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：搞活機
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深圳市聚琛電子有限公司
計算機輔助設計是使用,解釋基本的設計概念、,當加熱時共晶合金直,一種在批量生產時測試,一個金屬箔的薄層粘合,一種薄的保護性涂層,接受印刷保護層腐蝕
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