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印刷電路板孔金屬化技術
在孔金屬化技術方面，為了www.szyihpcb.com 確保孔金屬化質量的高性，在鉆孔后的預處理采用新型的凹蝕與去沾污的工藝方法即低堿性高錳酸鉀法，提供非常優異的孔壁表面，消除了楔形槽和裂縫缺陷。并采用先進的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要。
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印刷電路板孔金屬化技術
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- 聯系人姓名：黃飛鴻
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深圳市逸宏電路有限公司
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