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產(chǎn)品介紹:
SB-C100此型儀器是給毛坯晶錠定向及晶棒C面修磨的專用儀器。此設(shè)備晶體角度測量的準確性，為掏棒工藝控制提供的保障。
產(chǎn)品特點：
■ 操作簡便，不需要知識和技巧
■ 誤差小，開機校準模式，較大限度地消除校機誤差
■ 二維定位，方便，準確
■ 采用DC高壓模塊，具有峰值放大的特殊積分器，檢測精度高
■ 數(shù)字顯示角度，易觀察，出錯率低
■ 每次測量結(jié)果可以被記錄并保存，并可以隨時獲取測量角度的平均值
技術(shù)參數(shù)：
1．X射線發(fā)生器部分：
■ X射線管：銅靶，風扇冷卻，陽極接地
■ 較大管電壓：30KVP，全壓合閘
■ 管電流：0—5mA 連續(xù)可調(diào)
■ 輸入電源：單相交流220V，50Hz
■ 整機總耗電功率不大于0.3 KW
2．測角儀部分：
■ 晶錠高度可達400mm(可擴展)
■ 晶錠直徑可達320mm(可擴展)
■ 晶棒直徑:2-8英寸
■ 度、分、秒顯示方式：±15″，小讀數(shù)1″
■ 定向精度：±30″
典型客戶:
臺灣及國內(nèi)藍寶石及半導體客戶。
