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1、3D掃描測量
2、3D模擬重組
3、PCB多區域編程掃描
4、自動化、重復性測量
5、X、Y大掃描范圍
6、Z軸伺服，軟件校正
7、板彎自動補償
8、五檔倍數調節
9、強大SPC功能
10、產品及產線管理
11、自動分析提取錫膏
12、人性化操作
3D錫膏測厚儀應用范圍：
1、錫膏厚度&外形測量
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量
3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量
4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量
5、IC封裝，空PCB變形測量
6、其它3D量測、檢查、分析解決方案
