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3D-SPi錫膏厚度測試儀：LTT-H80系列、T-1010a高速三維錫膏檢測系統、InSPIre-510a在線型高速三維錫膏檢測系統、LASTER-D2000，2D錫膏厚度測試儀。
特點： 大測量區330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分滿足基板要求；
● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形， 獲取準確錫膏高度；
● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強 大SPC數據統計分析軟件；
● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
● 精密的硬件系統，提供可信測試精度與 使用壽命；
● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
Bestemp 3D錫膏厚度測試儀
Bestemp LTT-H80 特點/Features
1、H80錫膏厚度儀的較大測量范圍330mm×300mm (530mm X 460mm)。
2、H80錫膏厚度儀采用自動夾板，快速定位，不用手動操作調整,可謂操作更簡便，真正實現可編程測試系統。
3、H80錫膏厚度儀是通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
4、H80錫膏厚度儀是采用3軸自動移動、自動對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度數字；
5、H80錫膏厚度儀高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強大SPC數據統計分析軟件；
6、H80錫膏厚度儀可以當SMT坐標機使用，可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
