鎢銅電子封裝和熱沉材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變,因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數,故在半導體材料中得到廣泛的應用。適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等。
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