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半導體側面泵浦激光打標機原理
半導體側面泵浦激光打標機原理
用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。
產品特點
光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能；
外形更美觀、操作方便；
外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高；
應用范圍
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。適于配合生產流水線及自動化生產線的生產。
技術指標
HP-JG50 HP-JG75
較大輸出功率 50W 75W
激光波長 1064nm 1064nm
標記深度 0.4mm 0.5mm
標記速度 7000mm/s 7000mm/s
小線寬 0.015mm 0.015mm
小字符 0.2mm 0.2mm
重復定位精度 0.001mm 0.001mm
標記范圍 110×110mm 110×110mm
電力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/15A
整機耗電 2.5KW 3KW
