半導體側面泵浦固體激光打標機原理 半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。 半導體側面泵浦固體激光打標機特點 在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。 行業的應用 可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。 廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。 DP-G30/G50系列打標機特點 通用機型，打標效果更加精細，底紋細膩，打標速度快，外形美觀。可在不銹鋼板標記彩色圖案。 較大激光功率 30W 50W 75W 激光波長 1064nm 1064nm 1064nm 光束質量M2 <3 <5 <6 激光重復頻率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz 標準雕刻范圍 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm 選配雕刻范圍 50×50--250×250 mm 雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm 雕刻線速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s 小線寬 0.01mm 0.015mm 0.025mm 小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm 重復精度 ±0.003mm ±0.003mm /±0.002mm ±0.0 03mm/±0.002mm 整機耗電功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW 電力需求 220V/單相/50Hz/15A 系統外型尺寸（長×寬×高） 主機系統 880mm×950mm×1040mm 冷卻系統 550mm×400mm×740mm