柔性電路板激光切割機 柔性線路板切割加工傳統采用機械沖床的方式，容易產生分層和毛刺現象。由于需要制作模具，在制作樣品和中小批量生產時耗時較長，并且高精度的模具價格相當昂貴。采用UV激光切割可以避免這些問題，柔性化程度高，圖形設計修改方便，大大提高生產效率。   紫外激光適合加工的材料：  聚合物：聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；  功能膜：金、銀、銅、鈦、鋁、鉻、ITO、單晶硅、多晶硅、非晶硅和金屬氧化物等；    硬脆性材料：單晶硅、多晶硅、陶瓷和藍寶石等。 UV激光切割機的產生主要應用于PCB企業加工線路板特別是柔性和剛柔結合線路板的輪廓外形/內形精密切割，也用于覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜，干凈無炭化，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛柔結合材料也相當容易，可以一次完成，沒有對位難題，也不會產生毛刺   輪廓外形/內形精密切割 撓性電路板、剛性電路板、剛—撓結合電路板分板加工； 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工； 厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、劃片； 薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜；  有機薄膜等的精密切割。   激光切割機的性能優勢： 柔性電路板專用UV激光切割機是集光、機、電、材料加工一體化的激光加工成套設備。 加工方式：  “冷加工¨：利用紫外短波長激光束掃描柔性線路板表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達到去除材料的目的，這種“冷¨光蝕加工出來的部件熱影響區小，具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。 性能特點：  高性能紫外激光器：采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的8W 355nm全固態紫外激光器，保證加工質量和穩定性；  優化設計的光學系統：保證高的光束質量，減小功率損耗，減小聚焦光斑大小，確保紫外激光加工精度；  采用精密二維工作臺和全閉環數控系統：提高光柵尺分辨率，保證機床的定位和重復精度；  采用位置傳感器和CCD影像定位技術：激光基準點與機床基準點高精度重合；  采用高剛性設計、減振機床墊塊和天然花崗巖組成的基座，消除工作臺啟動/停止和加速過程產生的慣性震動；  具有自主知識產權的控制軟件界面人性化，功能完備，操作簡捷，易于開發。輸入文件格式為gbr和dxf，可用CAM軟件直接轉換，dxf文件可用CAD軟件方便編輯。  綜合平臺統一開發，隨心所欲的功能擴張具備高質量、高速度切割剛性材料的功能，厚度可達 1mm (0.04″)。加工后幾乎無毛刺，也沒有熱作用產生的分層。切割的結果精密、光滑，側壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能，直接成型抗蝕、阻焊等材料，底部和側壁結合處邊界清晰，幾乎沒有圓角，深度誤差小于25μm，特別適合精細圖案加工； 各種基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等)； 各種功能薄膜的精密刻蝕成型