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柔性線路板切割加工傳統采用機械沖床的方式，容易產生分層和毛刺現象。由于需要制作模具，在制作樣品和中小批量生產時耗時較長，并且高精度的模具價格相當昂貴。采用UV激光切割可以避免這些問題，柔性化程度高，圖形設計修改方便，大大提高生產效率。
紫外激光適合加工的材料：
聚合物：聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；
功能膜：金、銀、銅、鈦、鋁、鉻、ITO、單晶硅、多晶硅、非晶硅和金屬氧化物等；
硬脆性材料：單晶硅、多晶硅、陶瓷和藍寶石等。
的產生主要應用于PCB企業加工線路板特別是柔性和剛柔結合線路板的輪廓外形/內形精密切割，也用于覆蓋膜的切割。切割各種柔性線路板材料和覆蓋膜，干凈無炭化，包括常見的制造電路板的材料和制造元部件的材料。切割剛柔結合材料也相當容易，可以一次完成，沒有對位難題，也不會產生毛刺
