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激光晶圓劃片機應用領域 應用于半導體制造行業單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導體晶圓片的切割。 激光晶圓劃片機技術特點 先進的硬件控制技術和智能化軟件 量光束，焦點小，激光器壽命長 圖像自動識別處理和定位功能 高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺 整機高性、高穩定性、高安全性 切割后晶粒質量優越和極高的成品率 按鍵面板控制，操作簡單便捷 售后服務 我們建立了全球售后服務信息處理系統，24小時跟蹤客戶。 一、自購實到貨之日起，終身享受軟件免費升級。 二、自購買之日起，隨時可以到公司免費參加各種技術培訓班。 三、在國內維修服務點，300公里以內，我們承諾24小時內上門服務并維修，300公里以外72小時內維修。國外的客戶我們在10小時以內做出回復，72小時內做出維修服務。 聯系人:王小姐手機:156-7169-6592 電話027-59 722 666-8012
