產品分類 更多>>
SYS50A / SYS50B激光劃片機
SYS50A / SYS50B激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。此類設備主要功能與優點.具有精度高、速度快、性能等優點.可以長時間連續進行工作。.輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直 線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩定等優點。
主要應用行業可用于太陽能電池 板、硅片、陶瓷片、鋁箔片的劃線與切割。技術參數：
